1:什么是SMT?2:SMT的特点和目前的发展动态?3:我们为什么要学习使用SMT?4:高校建立SMT实验室的必要性和紧迫性!5:SMT实验室所需要的设备! 一:什么是SMT? 1:SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形
SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 表面贴装对PCB的要求 第
随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展,针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作,特别是投入巨额资金,组建了相应的分析实验室,促进了新技术在SMT领域中发展和应用,本文根
一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大
1、打开Protel 99se;2、选择[ File / Open…] 打开一个.PCB文件;3、点击TopLayer,选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部;4、点击BottomLayer, 选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部;5、完
对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战,如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台, 但要处理如此
第一步驟:製程設計 表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种
一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大
如何缩短编程和新产品导入的时间、怎样使生产线优化、如何缩短生产周期、怎样进行物料的追踪、如何实施实时监控、以及怎样建立起质量系统和条码系统...解决这些SMT生产中的问题,需要整合的SMT电子制造软件的支持。本
本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。“好的模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使其结
1. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅
导言 无引线框架封装 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个
一、SMT-上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、 上的元器件要均匀分布﹐特
一、前言自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色,但是组装业者在采购这类设备时,对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识,在这篇文章中,我们将逐一的讨论组件置放机所应具备的功
在高频领域,信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时,一部分信号将被反射回发送端,剩余部分电磁波将继续传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室
设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题,如何去提高和保持呢?这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。 SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程中,为了有
在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件,器件的中心点点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。