SMT

C&K 推出适用于特定柔软触觉需求的安静、长行程轻触开关

12月3日，高可靠性机电开关的领先制造商C&K宣布推出KSC SLT轻触开关,这是其KSC开关系列中的最新产品。

Harwin新增独特且具备高适应能力的板级屏蔽

通过提供进一步的屏蔽罩选项增加了电路布局的可能性

全自动PCB二维码打标机的优势

PCB二维码全自动激光打标设备主要应用于PCB、FPCB、SMT等行业;主要用于在PCB/FPCB表面自动标刻二维码(根据不同幅面选择相对应型号)，可在白油、绿油、黑油等各种油墨及铜、不锈钢、铝合金等表面自动标刻二维码、一维码、字符。可以将原料采购、生产过程和工艺、产品批次、生产厂家、生产日期、产品去向等信息自动生成二维码，通过激光自动标刻在PCB/FPCB表面，实现对产品的追溯和管理。

5-10W 小体积经济型AC/DC电源——DIY型LS系列

为满足客户更多功率段需求，金升阳将LS系列功率拓展至10W。产品具有AC/DC电源基本功能，可自行添加不同外围电路器件来组合出满足不同应用需求的电源方，具有较强自由性，可减少因过设计带来的成本上涨问题。 产品采用裸板设计，SIP封装形式，以较小产品布板面积，方便客户灵活布局，特别适用于整机尺寸结构受限的场合。

SMT基础问答集

smt的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性

纽登科技：谁说桌面式贴片机是鸡肋

杭州纽登科技有限公司是一家专业研发、生产、销售全自动贴片机的科技创新型企业。公司致力于为电子生产企业提供解决方案，旨在帮助企业降低用工成本、提高生产效率、严控产品质量、降低设备成本及技术准入门槛、降低维护成本等。

PoP装配SMT工艺的的控制

（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚

SMT电路板安装设计方案

什么是SMTSMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统

SMT常用知识

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4. 锡膏中主要成份分为

SMT柔性贴装系统

跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展

SMT基本知识介绍

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电

smt表面贴装技术

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布

电路板SMT怎么避免元器件脱落？

传统的双面印刷工艺是，先印刷第一面，贴片，过高温炉后，然后印刷第二面，贴片，过高温炉。我现在想，印刷第一面贴片后，不过高温炉，直接再印刷第二面，贴片，过炉。存在的问题是：基板朝下时，受到重力，自身部品

电路板最新SMT技术

SMT的这些基本问题，你必须知道！

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主

SMT中怎么样保养设备

一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。而本人认为：硬件（HARDWARE）是整个SMT的基础，没有设备，就没有后两种。 而实际应用中也是这样；撇开程序不谈，

SMT印制电路板概述

早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘

如何对付SMT的上锡不良反应

波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度

最新SMT复杂技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，

SMT基本名词解释索引

AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶