(全球TMT2022年8月12日讯)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。公司于2022年1月获得Pre-A轮超亿元投资,奎芯致力于提供新的国产化选型方案,从IP到Chiplet,加速推动产业国产化进程。奎芯科技...
7月19日消息,据台湾媒体报道,随着半导体进入库存调整期,部分晶圆代工厂产能利用率开始松动,相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延,传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量,现货市场的半导体硅片买气也降温,引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。
7月20日消息,据外媒报道,晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇员和另一家设备厂商的董事于当地时间周二(7 月 18 日)被起诉至法庭,面临一系列腐败指控。
据台媒中央社报道,晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币),连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲,联电产能持续满载,5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题,因为快速扩产、满足客户需求的能力,是韩国厂商能否赢得订单的关键。
据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
近日美系外资投行发布最新研究报告指出,2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于,全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨,这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称,2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元,使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%,成熟制程则是达到10% 的水准,预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
晶圆代工市场不断提价的背后,也存在“三国鼎立”的激烈竞争。晶圆代工市场本就存在激烈的竞争。台积电与三星本就“打”的不可开交,英特尔也试图通过宣布重新进入晶圆代工来撼动竞争局面。三星和台积电目前正在准备量产3nm工艺。
5月19日消息,虽然由于三星4nm的良率问题,高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电,但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为,三星手机或将加大采用高通芯片量,以换取高通芯片的晶圆代工订单。
据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,2025年开始导入自家旗舰机。业界研判,三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片,让自家的先进制程晶圆代工练兵,并借此维持晶圆厂的产能利用率,以追赶台积电。
5月14日消息,继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后,近日,据《彭博社》报道,另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度更是高达20%。
4月20日消息,晶圆代工龙头台积电预计今年招聘人才超过8,000人,为吸引人才加入及留住原有人才,台积电今年4月进行了张薪,平均涨薪幅度将达8%,与往年平均调涨3~5%幅度相比高出许多,部份绩效优异员工加薪幅度超过10%。此外,台积电还将对逾5万名员工全面实施“买股补助”。
西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统,基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制造支持。
目前晶心AndeStar™第五代全系列 RISC-V CPU IP家族,从单发射的25系列及27系列,到超纯量的45系列,均可供IFS的客户采用,结合硬件评估模块和软件解决方案,进行简易且快速的SoC研发及整合。展望未来,晶心的RISC-V CPU IP系列将支持IFS新推出的高阶制程。
继今年10月,中芯国际深圳“12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案”经过公示之后,11月11日,深圳土地矿业权交易平台公示了坪山区名为G12205-0007宗地的交易结果,由中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司(以下简称“中芯深圳”)以底价2010万获得,项目为12英寸晶圆代工生产线配套厂房。
11月16日,知名电子元器件分销品牌大联大举办了例行股东会议,就目前芯片供应链短缺问题进行了说明。大联大表示,目前成熟制程芯片持续紧俏,包含电源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、网通等产品交期恐怕仍长、将缺到明年底,其他产品或许明年上半年待晶圆代工厂产能陆续开出,看能否逐...
虽然最近几个月有关于市场需求降温,半导体生产供给恢复的声音出现,但全球多家晶圆代工厂及IDM大厂们还是一直在强调,半导体这波行情至少将延续到2022年年底。在此轮百年罕见疫情推升代工报价大涨,5大晶圆代工厂,2021年前3季业绩均写下新高,除台积电外,众厂强势季季涨走势,毛利率罕...
经济日报消息,晶圆代工产能供不应求态势延续,联电将启动新一波长约涨价措施,主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户,涨幅约8%至12%不等,2022年元月起生效。由于此次涨价对象营收占比甚高,涨幅也相当可观,不仅有助确保联电后续订单无虞,对提升获利也有非常正面的帮助。联电目前美...
今年,大多数半导体公司都在强劲的市场增长浪潮中乘风破浪。 ICInsights发布全球前25家半导体厂营收增速的预测排名,预计有10家2021年的半导体厂商收入将增长30%以上,23家实现两位数增长。其中,AMD、联发科、英伟达、高通、中芯国际等芯片厂商增速惊人,最高增速达65%...
12月2日,TrendForce集邦咨询发布报告称,随着晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续拉涨带动,第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,已连续九个季度创下历史新高。其中,台积电(TSMC)在苹果iPhone新机发布带动下,第三季度营收达148.8亿...