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三星台积电各出奇招,争夺苹果A12芯片订单
自从三星将半导体代工业务分离之后，其战斗力有着明显的提升，在台积电已经抢走2次苹果A系列芯片的订单后，三星此次会不会让苹果回心转意呢？
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半导体设备6月出货金额再创新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新北美半导体设备制造商出货报告(Billing Report)，6月出货金额逼近23亿美元，月增0.8%，再创16年新高。
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虎口夺食：三星凭啥能从台积电手中抢市场
三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢?
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因为汽车电子，8寸晶圆代工产能全面吃紧
据报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后，8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，世界先进第3季也是接单满载的情况，订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是目前的当红炸子鸡──物联网(IoT)及车用电子。
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SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何？
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。
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芯片市场：后起之秀来势汹汹，传统老店能否hold的住？
SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
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不惧竞争!赵海军:今年中芯研发投入增2倍,2年后进入14nm
中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长
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竞争对手已到家门口！中芯国际如何突围？
全球晶圆代工业竞争已经打到中国内地。为就近服务中国大陆的客户，台积电、格芯、联电纷纷在大陆设立先进制程晶圆厂。联电计划2017年底在厦门联芯12寸厂引入28纳米工艺;台积电南京12寸厂2018年下半年计划量产16纳米F
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10nm制程先进？Intel晶圆代工业务发展有挑战
Barron’s.com 3 日报导，瑞士信贷分析师 John Pitzer 发布研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势，尤其是在台积电预定今年第二季发布 10 纳米制程、英特尔却要等到 Q4 的情况下。
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深度解读中芯国际战略布局，除了台积电谁都能干翻？
晶圆代工厂是半导体产业链的重要组成部分，这也是我国台湾和欧美企业所擅长的领域，但在中芯国际等企业的努力下，中国大陆的代工产业也有了很长足的进步。
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光靠技术怎么够，台积电能有今天到底有啥绝招？
芯片代工行业是一个资本主导的行业，但绝非是靠廉价劳动力而不需要技术的行业，芯片制造的技术和芯片设计相比，并不能简单的说哪一种更高端或低端，掌握业界领先的芯片制造工艺无疑是符合“核心技术”的定义的。
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英特尔10纳米纳入ARM矽智财，晶圆代工厂压力大
英特尔在开发者论坛(IDF)宣布近期在晶圆代工市场的成功案例，除了旗下Altera采用14纳米生产可程式逻辑闸阵列(FPGA)，网通芯片厂Netronome、FPGA厂Achronix也采用英特尔22纳米制程投片。
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全球晶圆代工、IC设计Top10
大陆半导体产业来势汹汹，全球战况急升温，台湾亮警讯!工研院产经中心(IEK)16日警告，挟政策、资金、内需市场，及“一带一路”战略等优势进击的中国半导体产业，正积极建构以紫光集团为领头羊的整合元件制
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晶圆代工产能需求大增 28纳米供不应求
联发科中高阶晶片本月开始缺货，启动追单，加上苹果iPhone 7新机基频订单加持，晶圆代工产能需求大增，导致台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程产能供不应求，一路满到第3季底。 28奈米并非目前晶圆厂最先进的制程
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晶圆代工技术蓝图长啥样？三星来解密
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
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全球晶圆代工排名，台积电稳居第一
国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
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晶圆代工供过于求 三大半导体厂2016年竞争更激烈
由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估 2016 年全球晶圆代工产值年成长仅 2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016 年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较
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第二季全球矽晶圆出货面积呈上扬趋势
根据半导体产业协会的最新报告显示，全世界范围内矽晶圆的季度出货量回升，环比出现增长。这一成绩是可喜的，因为在2015年第一季度全球的矽晶圆出货量已经创下新高，在此基
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从晶圆代工看半导体制程究竟是什么？
最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 奈米与 16 奈米之争，然而 14 奈米与 16 奈米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位?而在缩小制
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晶圆代工产业即将大地震？三星誓言夺下业界第一
三星晶圆代工行销部资深主任Kelvin Low表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，老二、老三会面临严峻的挑战，随时都可能痛失市占率。三星为了抢夺龙头地位，跳过20奈米、直接切
