可靠性杂坛-技术专栏

一文读懂“容错”与“冗余”技术

本文来源于可靠性技术交流容错控制的研究虽然面临着空前的挑战，但近些年来，相关研究领域，如鲁棒控制理论，模糊控制，神经网络控制研究的不断深入和发展，也给容错控制的研究带来了良好的机遇，提供了充分的条件。而计算机控制技术、人工智能等技术的飞速

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2020-05-25

BSP FDD 故障检测系统故障
国内外结构健康监测发展现状

一、在航空航天领域的发展与应用国际上对结构健康监测开展了大量的研究工作，在美国空军及国家航空航天局（National Aeronautics and Space Administration，NASA）的多个项目中都包含了对结构健康监测技术的研究与探索，具体包括： ①1979年，美国NASA启动

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2020-05-07

监测技术健康监测 FBG传感健康监测系统
振动加速度传感器

一、振动参数测量的内容与振动测试系统的组成振动测试是动态测试的典型内容之一，一般包含以下三个方面的内容。（1）振动系统振动参数的测试，包括测量振动物体上某点的位移、振动速度、振动加速度、效率和相位等参数，了解被测对象的振动状态，评定等级和

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2020-05-07

加速度传感器振动压电式压电效应
福特｜教科书级的FMEA 及 DFMEA培训材料

文章来源:可靠性技术交流 FMEA：是通过对可能发生的（和/或已经发生的）失效模式进行分析与判断其可能造成的（和/或已经产生的）后果而产生的风险程度的一种量化的定性分析计算方法，并根据风险的大小，采取有针对性的改进，从而了解产品（和/或制造过程）设

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2020-05-07

信息存储 DFM FMEA 质量工程师
系统机会维修策略

机会维修主要就是考虑将预防性维修和修复性维修结合起来一起做，从而节约修复性维修的拆装成本。所谓修复性维修，也称事后维修，是在故障发生后再进行维修。预防性维修是指在部件出现故障前进行维修，以防止部件故障的发生。这种机会维修策略虽然可以节约固定

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2020-05-07

函数串联 PI TI
实验模态分析的测试设备

实验模态分析（Experimental Modal Analysis）是以振动理论为基础，综合动态测试技术、数字信号处理和参数识别等手段，以模态参数为目标的试验，属于振动试验的一个重要分支。模态分析试验在结构性能评价、结构动态修改和动态设计、故障诊断和状态监测以及噪

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2020-05-07

功率放大器加速度计测试设备力传感器
宇航产品CCGA封装器件高可靠组装工艺研究及进展（二）

３．４．２ＣＣＧＡ器件回流焊接焊接前ＰＣＢ进行烘干处理，烘干温度１２０°Ｃ±５°Ｃ，烘干时间８ｈ；焊膏选用ＮＣ－ＳＭＱ９２１锡铅共晶焊膏，回温时间不少于８ｈ，搅拌时间１８０ｓ±ｌｓ；锡膏涂布厚度为０．１８ｍｍ。因ＣＣＧＡ的热容量较大，

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2020-05-07

器件金属封装热电偶
印制板（PCB）的工艺选型

一、PCB的由来印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board）。它以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用以安装

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2020-07-01

PCB 选型印制板
振动监测标准与理论

振动是反映机械设备运行状态的重要参数，当设备发生故障时（例如零部件之间的变形、碰撞、摩擦、破损等），其振动状态产生变化，通过振动监测系统对设备振动进行监测，分析提取振动信号中的故障特征，可以判断设备的健康状态，进行故障诊断和预测。振动监测

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2020-05-07

滚动轴承轴承故障振动信号振动监测
电子元器件的工艺选型

一、电子元器件工艺选型目的电子元器件是电子产品的基础部件，是电子产品能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。国

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2020-06-28

电子元器件选型
坦克装甲车辆综合电子系统

20世纪80年代后期，电子信息技术的发展标志着工业时代向信息时代的转变，现代高技术条件下的战场将是信息化、数字化的战场。在信息化的战场上，战争的结果越来越取决于对战场信息地获取、传输、控制和有效利用。军事电子信息系统是一种综合性的人机交互系统

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2020-05-20

数据总线电子系统传输数据电子信息系统
结构损伤演化声发射监测系统

一、概述设备的局部损伤源主要有金属塑性变形和断裂等，其中裂纹的产生、扩展及断裂最为突出，是主要的声发射源，对需周期性加载的设备金属结构进行早期裂纹扩展的准确监测，在预防灾难性重大事故方面可以起到关键作用。带裂纹金属结构在全寿命周期内的疲劳

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2020-05-07

金属监测系统函数振铃
电子产品工艺设计可靠性

一、工艺的基本概念工艺（Technology/Craft）是指劳动者利用各类生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，最终使之成为成品的方法和过程。工艺也可理解为为了加工制造某个产品或零件所使用的线路、设备及加工方法的总称。工艺包含的内容非常广泛，包括

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2020-06-22

电子
宇航产品CCGA封装器件高可靠组装工艺研究及进展

摘要：陶瓷柱栅阵列封装器件（ＣＣＧＡ）由于其诸多的技术优势，在高可靠性产品中大量被选用。本文以ＸＱＲ２Ｖ３０００－ＣＧ７１７（铅柱为Ｐｂ８０／Ｓｎ２０）为例开展了高可靠性组装工艺研宄工作，详细论述了组装工艺及环境应力试验过程并开展了可靠性分

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2020-05-07

器件温度封装 BSP
软件失效的相关概念

一、软件失效机理由于软件内部逻辑复杂，运行环境动态变化，并且不同的软件可能差异很大，因而软件失效机理可能有不同的表现形式。例如，有的失效过程比较简单，易于跟踪分析；有的失效过程可能非常复杂，难于甚至不可能进行详尽地描述和分析。因此，对于软

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2020-05-07

软件软件开发模型数据收集