西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证,并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以及用于企业和软件原型验证的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC。
2024中国移动算力网络大会将于4月28日在苏州举行。得瑞领新将携旗下全系列企业级SSD产品及解决方案出席,并与参会者分享交流最新的研究成果和创新应用案例,共同探讨AI新时代的发展与创新,诚邀您莅临参会
2024 年 4 月 24 日,格蒙登 — RECOM 推出两款额定功率分别为 300 W 和 360 W 且输入电压范围均为 18 - 106 VDC 的底架式安装一体化盒式 DC/DC 电源。
在ACDC电源中,输入电压一般是来自电网的85V-265V交流高压,而输出电压则是3.3V、5V、12V等直流低压,因此需要开关电源来实现降压。开关电源有Buck、Boost和Buck-Boost三大经典拓扑,其中Buck与Buck-Boost均可实现降压功能。Synergy世辉是世健旗下子公司,拥有丰富的行业经验与专业的技术实力,世辉公司电源与新能源事业部FAE结合自身经验,针对小家电的辅助电源应用中该如何选择拓扑电路以及相关产品,展开详细介绍。
新款1KV多路复用器系列,采用仪器级高品质舌簧继电器,具有硬件互锁功能确保安全性,兼具高密度和高性能。
台湾新竹 – 2024年4月23日 – 著名的微控制器供货商新唐科技公司,与全软件开发生命周期提供跨平台解决方案的全球软件公司Qt Group宣布深化合作,扩展新唐科技人机界面(HMI)平台支持「Qt for MCUs」图形开发框架。新唐科技的客户已可在NuMicro® M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」设计和开发工具,为嵌入式系统实现快速直觉的设计和高质量的GUI。
Holtek新推出专为锂电池保护可支持多达8节电池的模拟前端IC HT7Q2552,提供I²C接口控制系统组态及MCU通信,支持短路放电保护、高压唤醒及芯片过温保护的中断回报机制。适合广泛应用于手持电动工具、园艺工具及手持吸尘器等产品。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。不过,B43659系列元件的尺寸更为紧凑,仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度),电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外,新元件标配带2个端子的标准本版,也可视需要提供带3个端子的版本,以确保正确安装。
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员,GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。
● 2023财年业务逆势增长:销售额达916亿欧元,息税前利润率同比增长5.3%。
● 2024年业务前景持续低迷:销售额预计增长5%至7%,息税前利润率理想情况下与去年持平。
● 聚焦增长领域扩展业务:与两家全新合作伙伴共同投资3亿欧元发展医疗技术。
● 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“尽管经济形势不利,博世仍坚定投入于创新、合作与并购以实现业务增长,在转型期充分把握机遇。”
● 博世集团首席财务官Markus Forschner博士:“2024年,我们设定了非常具有挑战性的目标。经济回暖的迹象尚不明朗,博世将持续通过削减成本以保持竞争力。”
● 博世中国:深化本土布局,驱动创新可持续发展。
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
在AI需求暴增、5G升级周期和汽车智能电动化等因素的推动下,全球电子市场进入新一轮的增长期,尤其是在通信电子、消费电子和汽车电子等领域。需求增长促使上游产能升级的同时,也带来了制造和设计上更严格的标准,各种电子零部件可以忍受的公差已经从毫米级降低至纳米级。
米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派(MIFANS Pi)自推出市场以来,凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点,得到广大客户关注。此次米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0(Linux5.15)系统,为感谢大家的支持,推出Mifans Pi米粉派限量7折优惠,限量200套,售完即恢复原价。
硕特Smart Connector应用在著名的瑞士最佳应用程序奖(Best of Swiss Apps Awards) 中荣获铜牌。 这些奖项是应用程序行业最受认可的竞赛之一,享有很高的国际认可度。
如今汽车正逐渐成为“车轮上的数据中心”,而先进功能和计算架构的创新也使得这一称号愈加贴切。例如,智能汽车是目前最复杂的由软件驱动的机器,运行约一亿行代码,随着 AI 在汽车中的兴起,这一数字预计很快将攀升至 10 亿行。然而问题在于当前的汽车架构设计并不足以支持数据量的爆炸式增长,目前汽车架构和存储系统都需要改进。那么该如何做呢?
针对光伏优化器(MPPT)的非隔离DC-DC升压电路,推荐瑞森半导体低压MOS-SGT系列。极低导通电阻,低损耗,高雪崩耐量,高效率,非常适合高频应用。
2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
无论您是在研究如何使用 10GigE 还是寻求所需考虑事项的建议,本文均提供有实践,帮助确保单相机 10GigE 视觉系统设置顺利并拥有良好性能。 我们列出了主机系统配置、布线和相机设置的实践。
4月17日消息,斯坦福大学近日发布《2024年AI指数报告》(AI Index Report 2024),凭借AI在大规模胰腺癌早筛上的创新突破,阿里达摩院(湖畔实验室)医疗AI入选科学与医疗领域的年度亮点研究(Highlighted Research),这也是报告中唯一来自中国科技公司的AI亮点研究。目前,该技术已在浙江丽水公益试点,辅助医生进行胰腺癌等多种疾病筛查。
北京——2024年4月17日 亚马逊云科技宣布,在Amazon Bedrock上正式推出来自Anthropic的Claude 3 Opus模型,该模型是Claude 3家族中最智能的模型,在高度复杂的任务上表现卓越,并拥有惊人的流畅性和类似人类的理解能力,能够高效应对开放性提示和未知的全新场景。至此,Amazon Bedrock也成为了首个提供所有Claude 3系列模型的全托管服务,其中包括Claude 3 Opus和此前推出的Claude 3 Sonnet与Claude 3 Haiku。