摩尔定律已经趋缓,现在的增长每年只有几个百分点,所以芯片计算系统的性能也不再能延续过去30多年内的高速增长。工艺节点的突破之外,还可以在整体计算架构上来想办法。很多新的概念被提了出来,其中有一种思路就是提高存储器与计算芯片之间的数据交换效率,甚至做到存储内计算芯片--即存算一体化。
将交互界面主动带给人类,而不是人类去找寻交互界面,这才是交互体验的最高境界。在任意材质、任意表面、任意形状上实现按键交互是Sentons的目标,历经多年研发,这项技术已经成熟,并且开始以游戏手机为切入点进入市场。
DLP技术的应用已经不仅仅局限在投影仪中,随着5G的普及,AR的应用中DLP技术将会发挥巨大的威力,可能会迎来一个爆发性的出货增长。
在微控制器的市场上,双核设计多为M4+M0/M+的架构,往高性能方向走,一般都是采用单核M7,鲜有M7+M4的这种组合。而此次STM32H7正是在单核M7的基础上,又添加了一个M4的内核,双核跑分合计达到了3200CoreMark,将微控制器类产品的性能发挥到了更高的水准。
从第一颗i.MX RT1050,到现在的7ULP和RT1010;NXP首先填补了跨界应用处理器这个市场空隙,并且不断地将这个空隙向上向下扩大。通过高性价比的优势,对高端MCU和低端MPU的市场进行侵蚀。跨界处理器的步子越迈越大,随着人工智能等应用的势头兴起,还有非常客观的增量市场等着i.MX系列产品去发挥。
据一家名为Allied Market Research的预测,2025年AI芯片相比2018年将迎来10倍到20倍的增长。而未来最有潜力的增长将来自专用ASIC。虽然GPU是目前AI芯片市场的明星,但是专用ASIC将主导市场的这种苗头已经从近期Habana Labs的产品发布中显露出来。
5G牌照已经发放,除了前端的射频网络需要升级外,对于城域网和光通信传输网络也都提出了更高的要求。面对5G低时延和大流量的特点,Microchip在2019年中国光网络研讨会给记者介绍了其接入型OTN和DCI的解决方案。
未来的计算需求,可能需要多种不同形态的处理器来解决,并不仅仅局限于目前的MCU、MPC、CPU、GPU等等,RISC-V的灵活性是一个优势。对于中国参与者而言,他们有的乐于尝试新鲜事物,认可RISC-V的可玩性,拥簇在生态系统周围;有的则将RISC-V看作时绝地反击的机会,要从这里甩脱Arm和X86的束缚。
从更名开始,安森美智能感知部门将通过技术融合推动自动驾驶、边缘AI和机器视觉的发展。
将人工智能的触角将延展到边缘设备上,STM32全面升级应对AI挑战
合作伙伴是ST文化中的重要一环,在此生态中的每一员,包括ST本身,都相互给予并收获了很多。
在EDI CON2019上,21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)和射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)。两位对于5G产品形态、市场和更多GaN蓝海机遇进行了讲解。
在近日举办的上海慕尼黑电子展上,TDK参加并展出了多款产品。同期,TDK也召开了新闻发布会,重磅介绍了三款行业领先的产品和目前在中国的业务情况。
笔者在上海慕尼黑电子展上与Digi-Key的全球销售副总裁Tony Ng先生进行了一对一访谈,以下为部分精选对话内容。
英特尔2019媒体纷享会:深挖数据红利,英特尔与产业加速数字经济落地
王洪阳
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