2019年7月10日,今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会,为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案,共同探讨AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合,并与多家企业达成战略合作,共同推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。
2019年7月9日,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。
Maxim的GMSL串行器/解串器技术将全景视频传输距离提高33%
5G多模调制解调器Helio M70是IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中首款以3GPP十二月协议版本完成SA/NSA双模芯片实验室测试的面向商用芯片,典型商用网络配置下的下载速率达到1.6Gbps
手游与拍摄体验双升级
多模5G移动平台内置联发科技Helio M70调制解调器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技术,大幅提升性能并实现超快速连接
台湾联发科技股份有限公司(MediaTek)成立于1997年,是全球著名的IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
gaojian19961214
14737662131