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米尔电子

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深圳市米尔科技有限公司成立于2011年,是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下,米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。此外,米尔还可通过涵盖众多ARM处理器及操作系统的专业技术提供定制设计解决方案,通过专业且高效率服务帮助客户加速产品上市进程。官网请访问:http://www.myir-tech.com/
  • TI AM335x升级AM62x,迎3000元现金大奖!

    众多周知,TI Sitara系列在近10多年间推出了很多优秀的处理器,其中最具代表性的AM335x系列处理器,引领工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器,成为一代经典!随着工业4.0的发展,嵌入式系统面临迫切的升级需求,TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器,相较于上一代AM335x,AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级,助力人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用。

  • 米尔首发!全志T527第一款核心板,高性能8核处理器带AI NPU

    Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074,HT45F0074A为HT45F0075的精简版,并为HT45F0074的进阶版,针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升,具有更佳的产品优势,适合各类型IH加热产品应用。

  • 多核一芯、一芯多系统!机器人主控选米尔D9350核心板

    在当今数字化时代,嵌入式系统得到快速发展,机器人、人工智能、ChatGPT的频率越来越高,工业智能系统对基于智能芯片上的处理能力和处理速度的需求更为强劲。传统基于CPU的处理器已经不能满足各项智能任务的要求,智能控制SoC芯片的横空出世,已经成为众多智能终端设备的首选,智能控制SoC芯片的多核异构结构能够配合人工智能算法进行深度耦合,获取更高效能和更复杂算法的支持,为智能AI、人工智能、机器人的应用夯实了基础。而芯驰D9350这款国产多核异构SoC,正适合应用到机器人场景,米尔作为嵌入式处理器模组厂商,也推出了基于芯驰D9350的核心板和开发板,助力开发者赋能智能机器人应用。

  • 米尔携国产全志系列核心板,亮相2023硬件开发者大会

    “热爱技术、乐于分享”,由硬件十万个为什么举办的“硬件开发者大会”于2023年12月9日在深圳南方科技大学召开。会议以“国产化”为主题,聚焦具体技术,会议聚集了处理器、单片机、电源、国产EDA等各个领域的国产化先锋,全志科技作为国产芯片商先锋出席了此次活动,米尔电子作为全志科技的特邀合作商参加了此次大会,并展示了米尔基于全志T系列的国产化核心板和开发板。

  • TI 新一代明星CPU,米尔AM62x核心板

    说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在CPU领域,TI 也拥有不错的技术功底,当年凭借 MSP430 超低功耗,走红了全球。今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。

  • 米尔RZ/G2L、RZ/G2UL开发板6折,助力瑞萨研讨会

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制,绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工业应用技术研讨会。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商将出席此次活动,米尔电子将在现场展出RZ/G2L、RZ/G2UL系列核心板开发板,将围绕“嵌入式CPU模组助力工业产品开发”开展技术演讲和demo演示,探讨如何通过智能控制提高能效,降低能源消耗,实现绿色可持续发展。

  • 限量6折!米尔NXP i.MX 8M Plus开发板

    一直关注米尔工程师都知道,米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板,为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品,满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。

  • 工业一体全国产方案,米尔T113核心板79起

    入门级HMI屏作为嵌入式系统中重要组成部分,大部分都是串口屏;其功能简单、成本低等特点,使用历史悠久、应用广泛,而随着信息技术的快速发展,行业需求不断升级,工程师使用了大量串口屏后,发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。困扰工程师新的问题出现“有没有成本接近、功能上限相对高的方案替代呢?”

  • AM62x开发板5折,米尔助力TI研讨会

    让嵌入式的未来成为可能!11月22日,德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会在北京如约而至!探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,出席了此次会议,米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示,为广大工程师们提供共同交流的开放式平台,一起探索嵌入式产品应用。

  • 限量7折!米尔STM32MP135开发板

    说到MCU就会想到SMT32,而STM32MP1作为新一代 MPU 的典范,有着极富开创意义的异构系统架构,兼容MPU 和 MCU 的双重优势,入门级、性价比高、能跑Linux系统、应用场景丰富等特点,深受业界的喜爱!米尔电子作为ST官方合作伙伴,先后开发了STM32MP151、STM32MP157、 STM32MP135系列核心板和开发板,受到广大客户的认可。

  • 米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选

    AM335x是TI经典的工业MPU,它引领了一个时代,即工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展,HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求,AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品,相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性,在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级。

  • 新品上市|米尔RZ/G2UL核心板上市,助力工业4.0发展!

    浩瀚的芯片海洋中能被人记住的寥寥无几,那些在人们脑海中留下印记的往往是踩中了时代的脉搏。32位ARMv7架构的A7/A8系列处理器自发布以来,以ARM9处理器的价格,升级了工业领域绝大部分应用需求,成为最近十年最受欢迎的通用工业级ARM处理器。

  • 年底赶项目?买核心板送开发板!T113核心板2款芯片6种配置选择

    全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。更好的消息是,T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一个硬件设计,有多种更适合的选择。2种芯片,6种配置,总有一种更贴近您的项目需要。

  • 米尔aM62x核心板批量价176元起,赋能新一代工业4.0升级

    在过去的十几年中,TI Sitara系列推出了很多优秀的处理器,其中在工业、电力、医疗等领域有着广泛应用的AM335x系列处理器,引领工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器,成为一代经典!随着工业4.0的发展,人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。为此,TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器,相较于上一代AM335x,AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级,推动人机交互、工业控制、医疗、能源电力等应用的智能化发展。 米尔电子基于TI AM62x核心板仍然以更优惠的价格回馈市场,批量价格176元起,赋能新一代工业4.0升级。

  • 开源ThingsBoard工业网关采集数据-米尔国产芯驰D9开发板

    本文将介绍TB网关如何采集数据,并送往云平台。由于TB网关支持的协议众多,本文仅仅以楼宇自动化中最常见的BACnet协议为例进行讲解,其他协议配置大同小异。BACnet,Building Automation and Control networks的简称,即楼宇自动化与控制网络。一般楼宇自控设备从功能上讲分为两部分:一部分专门处理设备的控制功能;另一部分专门处理设备的数据通信功能。而BACnet就是要建立一种统一的数据通信标准,使得设备可以互操作。