12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,助力大规模缩短产品上市周期,加速新一代智能驾驶芯片创新。
芯片设计需要大量的算力资源,尤其是在超大规模芯片的仿真和建模方面,对计算存储和网络资源的要求很高,只是依靠自己的PC远远不够。芯片设计团队希望能够得到成千上万颗CPU的计算能力,借助超大计算集群实现设计加速。但常规的云资源平台提供的是企业通用服务,很难满足芯片设计这种细分领域的业务需求。而各个EDA工具家的自己的云平台,灵活度和计算资源又相对受限。正是瞄准了这一行业机会,速石科技杀入了这一领域,迅速构建了适合于芯片设计公司的一站式研发平台,帮助客户实现EDA工具和算力资源之间的结合,并且在短短三年的时间内实现了数百家行业客户的案例落地,真正帮助中国芯片公司实现了设计加速。
11月28日消息,今天华为将举行新品发布会,届时畅享70会同步亮相,而大家关注的点就是它使用的麒麟处理器。
11月27日消息,据华为官方消息,华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。
EDA不仅是我国半导体技术和产业发展的基石,也是国家战略、安全和自主创新的重要组成部分。随着全球科技竞争加剧和技术快速发展,加强EDA领域的投入和研发,对于中国构建完整的科技产业链、维护国家安全和提升国际竞争力具有深远意义。
11月10日消息,“华为”官方公众号日前宣布,华为2023年奥林帕斯奖正式面向全球公开征集。
11月6日消息,上个周末互联网最热闹的,莫过于因为AEB技术,华为余承东和小鹏汽车何小鹏之间的互讽。
11月2日消息,近期,全球权威网络评测机构Umlaut(原P3)发布了2023年韩国5G评测报告。
11月1日消息,华为日前公布了最新财报出炉。
2023年11月11日消息,据韩媒The Elec最新报道,由于Mate 60系列的强劲需求,华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部,这一数字比之前机构预测的高出40%。
10月29日消息, Canalys发布的最新数据显示,2023年第三季度,中国智能手机市场出货连续两个季度下跌平缓,同比下滑5%至6670万部。
在地缘政治和各种因素的影响下,本土供应商围绕在半导体供应链做着各种各样的尝试和突破,力求打破现在几乎被垄断的局面。其中,EDA作为设计芯片的重要工具,也成为国内攻坚的重中之重。
芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
10月22日消息,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,华为已于9月11日率先完成5G-A全部功能测试。
10月17日消息,据中信建投近日发布的研报显示,华为是9月以来增长势头最强的手机厂商,在W40(10月2日-10月8日)内,华为手机的销量份额增长至19.4%,位居市场第一。
10月13日消息,现在高通正式宣布,对旗下员工进行调整,裁员人数超过1000人。
10月12日消息,从华为官方获悉,2023全球移动宽带论坛(Global MBB Forum 2023)期间,华为无线网络产品线总裁曹明发布了全球首个全系列5G-A产品解决方案。
10月10日消息,据天眼查,10月10日,华为技术有限公司申请的“在紧急通话界面显示当前地理位置的方法及终端”专利公布。
10月6日消息,在搭载麒麟9000S的华为Mate 60系列发布之后,接下来华为新机的处理器走向引发关注。