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中国集成电路传统产业布局综合排名
作为国内综合科研实力最强的地区，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面具有良好基础。关键字：集成电路,芯片封装测试No1.北京：科研实力强大的综合性集成电路基地。作为国
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首个国字号集成电路产业园区将落户通州
北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”，这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两条相关消息显示：该园
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北京通州将建国家集成电路产业园 对标上海张江
北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”，这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两
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北京通州将建国家集成电路产业园 对标上海张江
北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”，这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两条相关消息显示：该园
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Q1台湾芯片产业测试封装增速最高
据国外媒体报道，根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据，今年一季度，台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%，显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据，今年一季度（截至
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Q1台湾芯片产业测试封装增速最高
据国外媒体报道，根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据，今年一季度，台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%，显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据，今年一季度（
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中国LED产业格局迈向整合阶段
在经历投资热、价格战、洗牌潮之后，LED行业正在走向产业整合阶段时代。在国家政策的支持和下游市场需求的带动下，中国LED行业发展迅速，形成了从上游芯片、外延到中游封装再到下游应用的较为完整的LED产业链体系。中
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中国LED行业正走向产业整合阶段发展时期
在经历投资热、价格战、洗牌潮之后，LED行业正在走向产业整合阶段时代。在国家政策的支持和下游市场需求的带动下，中国LED行业发展迅速，形成了从上游芯片、外延到中游封装再到下游应用的较为完整的LED产业链体系。中
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传Intel将接手苹果A7芯片制造10%的任务
国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制
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传Intel将接手苹果A7芯片制造10%的任务
国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制
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传Intel将接手苹果A7芯片制造10%的任务
国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相 信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制
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传英特尔将涉足ARM芯片制造 供给苹果
消息人爆料，英特尔将会涉足ARM芯片的制造。目前，英特尔正在和苹果公司进行接触，希望为苹果配置ARM架构芯片，以满足苹果部分移动产品的需要。当前，双方并没有真正达成意见。英特尔和苹果均未对此消息置评。业内人
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日本芯片制造企业计划临时迁址菲律宾
据菲律宾《马尼拉旗帜报》3月23日报道，菲律宾经济区署一位官员周二表示，已有2-3家日本电子公司告知该署署长德利马，计划临时迁址菲律宾，以便尽快恢复芯片的生产和供应。这位官员表示，日本企业迁菲，将对菲律宾就
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半导体照明节能产业规划发布 2015产值4500亿元
昨天，发改委、科技部、工信部等六部委联合印发《半导体照明节能产业规划》，要求LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元。业内人士认为，《规划》将在一
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4500亿盛宴开启 LED节能产业起航
昨天，发改委、科技部、工信部等六部委联合印发《半导体照明节能产业规划》，要求LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元。业内人士认为，《规划》将在一段时间内润泽LED上市公司。 ■规划 产值
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北斗公开数据参数 中厂商面临外部压力
1月14日，中国交通部发文要求在80%以上“两客一危”三种车型的车辆完成北斗卫星定位系统的安装，而在2012年12月27日，中国北斗卫星系统新闻办刚刚宣布，北斗卫星导航系统正式开始向社会投放进行试用。业内
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芯片制造和封装业竞争中求生存 技术和模式亟待升级
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域
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全球芯片制造巨头抢滩中国低端智能手机市场
据国外媒体报道，中国是全球最大的移动电话市场，对入门端智能手机需求强劲，吸引全球芯片制造巨头纷纷推出具有良好性能的低价位芯片以抢滩价格低于1000元人民币（约合160美元）市场。在全球第二大PC展会“台北电脑展
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美国纽约州或建芯片工厂 主要生产苹果零件（图）
有传闻称，纽约州经济发展官员计划在该州兴建一座面积达3.2万平方英尺的芯片制造工厂，主要用于生产苹果iPhone和iPad零组件。纽约州州长安德鲁·库莫（Andrew Cuomo）本周接受媒体采访时也暗示了这一点。他说：
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苹果供应链成本解析：富士康占四成
5月28日早间消息，美国科技博客BusinessInsider今天列举了苹果的各大供应商及其成本占比，富士康以40.86%的比例位居首位。1、富士康负责业务：组装成本占比：40.86%2、三星负责业务：芯片制造成本占比：16.68%3、和硕
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