Cadence验证IP与TripleCheck技术推动服务器和存储应用可早期采纳下一代PCIe标准21IC讯 楷登电子(美国Cadence 公司)今日宣布,业界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架构的验证 IP(VIP)正式可用。结合
德州仪器(TI)近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)。现在,开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。
Diodes 公司推出了 DGD2136,这是一款完全整合的三相闸极驱动器 IC 芯片,用来在半桥配置中驱动 N 信道 MOSFET 或 IGBT。浮点高侧驱动器与靴带式运作,让 DGD2136 能够切换高达 600V;低至 2.4V 的标准逻辑位准输入,则提供简单的控制接口。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。
Molex 推出用于取代闭端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接连接器。该连接器不仅可为 OEM 缩短电缆的装配时间,而且还可改善可靠性及减少加工时间。
在芯片制造之前, SoC芯片功能正确性验证占用了整个项目70%的EDA软件使用资源,这一需求促进了数据中心的增长。运行于ARM服务器的Xcelium仿真可带来功耗显著降低和仿真容量的显著提升,可执行高吞吐和长周期测试,缩减了整个SoC验证的时间和成本。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布,推出业内首款针对使用可反转USB Type-C™连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL95338。
Skyworks 推出了 SKY66403-11,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM),其设计可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 无线协议(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。
Maxim宣布推出免费的EE-Sim® DC-DC转换器设计和仿真工具,帮助电源设计新手快速、自信地创建自己的电源,并助力电源专家开发出更加精巧复杂的电路。
新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案,其中包括控制器、PHY和验证IP,使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽,相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。
楷登电子(美国 Cadence 公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(ST
DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。
新的DesignWare CCIX Controller, PHY and Verification IP支持高达25Gbps的速度和更快的数据访问
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真,基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。