芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件(IPD)出货量已突破20亿颗,广泛应用于射频前端模组。
2022年6月**日,中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
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