近期,联发科天玑开发者大会2024(MDDC)在深圳盛大开幕,以“AI予万物”为核心议题,吸引了众多移动生态领域的杰出厂商和开发者参与。他们齐聚一堂,深入探讨了端侧生成式AI技术的发展趋势以及生成式AI手机在未来市场的应用前景。会上,联发科详细阐述了天玑AI生态战略,并发布了终端生成式AI应用开发一站式解决方案——“天玑AI开发套件”。此外,联发科还携手业界生态伙伴,共同推出了《生成式AI手机产业白皮书》,为行业发展提供了有力指导。同时,针对全球开发者,联发科推出了“天玑AI先锋计划”,旨在汇聚全球智慧,共同推动生成式AI体验的创新和普及。这一系列举措不仅为生成式AI手机市场注入了新的活力,也为全球开发者提供了优质资源和平台,助力全场景生成式AI应用的蓬勃发展。
5月7日,香港生产力促进局与HP达成一项合作协议,将在香港建立“生产力局 - HP 3D打印技术中心”(中心)。该中心将专注于积层制造技术,即3D打印技术的应用研究和开发,旨在成为中试转化的重要基地,通过先进的3D打印技术赋能各行业以提升其竞争力,推动高增值战略产业链的发展。
中国上海,2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技(Keysight Technologies)颁发的“2023 EMEAI(欧洲、中东、非洲、印度)销售业绩奖”。
May 7, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约10%。
2024年5月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多种连接选项,是工业网关、图形或汽车应用的理想之选。
汽车行业正在朝着软件定义汽车(SDV)这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代,并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战,行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性,同时加快产品上市时间(TTM),并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。
这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头(RVC)的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时,配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天,RVC已成为现代车辆的标配,且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统(ADAS)奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来,再到后来被安森美(onsemi)收购,我的职业生涯随之变化,ADAS系统也经历了一系列重大变革。
北京,2024年5月7日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)发布年度报告《2024年蓝牙市场最新资讯》。该报告介绍了蓝牙技术在各个行业和市场中的最新应用趋势,以及如何通过各种应用为人们的日常生活带来丰富的连接。
Nidec(尼得科)集团旗下子公司Control Techniques和KB Electronics很高兴宣布,自2024年5月1日起,将进行品牌升级,实施与Nidec(尼得科)集团品牌一体化的举措,将品牌变更为Nidec Drives。
近期,联发科在深圳举行了备受瞩目的天玑开发者大会2024(MDDC 2024),主题为“AI予万物”。作为移动游戏技术领域的重要先驱,联发科联合全球各地的游戏厂商、开发者和终端制造商等生态伙伴,共同探讨了移动游戏产业的新机遇和挑战。在面对移动游戏所面临的各种难题时,联发科向与会者展示了其星速引擎自适应软件开发套件和硬件光线追踪技术的解决方案。这不仅为游戏开发者提供了强有力的支持,同时也加速了天玑游戏生态圈的快速扩张,展现了联发科对未来游戏生态的坚定信心和期待。
● 通过提升质子交换膜水电解槽(PEMWE)解决方案的性能和可靠性,SABIC的ULTEM™ 树脂有助于进一步提高“绿氢”的技术采用率。 ● 上海斐业精密机械制造有限公司(FE Tooling)是国内质子交换膜水电解槽应用领域的一家领先制造商,也是SABIC的长期合作客户之一。该公司在其双极板框架和绝缘板的注塑成型工艺中采用了ULTEM树脂。 ● ULTEM树脂有助于提高设备可靠性、实现薄壁和高压设计并降低系统成本。
5月6日消息,中国电信官方近日介绍,将于5月8日在中国香港召开“手机直连卫星业务香港发布会”,号称让手机时刻在线、通信永不失联。
5月7日消息,今日,联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,不仅进一步提升性能,还带来了突破性生成式AI体验。
5月5日消息,近日,日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。
2024年5月6日,全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)氢能源汽车发车仪式在无锡举行。