8月14日,由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京成功召开。论坛以“助力新基建、开创芯动能”为主题,围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对、供应链调整与产业安全,以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇,邀请行业资深专家、高校教授、著名企业家深入探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战,把握机遇,在危机中育新机,于变局中开新局,齐心协力,砥砺奋进,共绘集成电路产业发展新蓝图。
8月10日,华为发布了业界领先的昇腾AI全栈软件平台,包含异构计算架构CANN 3.0、全流程开发工具链MindStudio,以及昇腾应用使能MindX,覆盖基础软件到应用使能。
上海5G联合创新中心,旨在打造国际一流,国内领先的5G生态开放平台,对准应用场景,共育产业生态,加速上海5G应用孵化,实现聚焦10大重点垂直行业领域,打造100家5G创新应用企业,培育1000个5G创新应用项目的目标。
日前,天津移动携手中兴通讯成功实现了全国首个AI智能基站节能商用落地,在保证通讯网络性能与用户感知的前提下,显著降低无线设备能耗,节能效果相比传统节能方案提高3.78倍!
EdgeGallery不仅是一个MEP平台,未来更是一个面向应用和开发者的端到端解决方案,将为应用开发者、边缘运营,以及运维人员提供一站式服务。
近日,国内首台最大功率氢燃料电池发动机VISH-130A通过了国家检测中心强检认证,并即将在山西省大同市投入批量生产。
该系统由英特尔与麻省理工学院、佐治亚理工学院共同研发,是一款检测软件意图的自动化引擎,通过识别代码结构、分析与其它功能相似代码的句法差异实现。
7月28日,英特尔公司重磅推出了“英特尔® 边缘软件中心”(Intel® Edge Software Hub,以下简称“边缘软件中心”),旨在通过一站式的生态资源供给,帮助开发者和客户获取软件工具,快速开发原型,减少研发成本,加速产品上市。
近日,思特威科技(SmartSens)推出了全球首颗安防领域1620P宽画幅500万像素CMOS图像传感器产品SC500AI,为其高阶成像系列(即AI系列)再添新贵!
2020年第二季度,AMD营业额为19.3亿美元,经营收入为1.73亿美元,净收入为1.57亿美元,摊薄后每股收益0.13美元;非GAAP经营收入为2.33亿美元,净收入为2.16亿美元,摊薄后每股收益0.18美元。
华为新一代400GE数据中心交换机,基于业界领先的新平台、新光接口和新智能,实现了数据中心网络的智能超宽、智能联接和智能运维,使能新基建各领域间高效协同,加速产业数字化转型。