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什么是多层PCB?多层PCB有什么用途?
本文中，将对多层PCB、多层PCB和单层的区别以及多层PCB的用途予以介绍。
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AD中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加
盗铜就是具有偷盗行为的铜，在电子行业内称为均流块，也叫作电镀块。其所指的是添加在多层PCB外层图形区，pcb装配辅调和制造面板辅条区域的铜平衡块。
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突发！二十年PCB大厂破产倒闭！
2021年11月30日，广东省广州市中级人民法院发布关于万诺（广州番禺）线路板有限公司破产清算一案的公告。公告表示，2020年6月28日本院根据孙素晓的申请裁定受理万诺（广州番禺）线路板有限公司破产清算一案。本院认为，万诺（广州番禺）线路板有限公司财产已经分配完结，依照《中华人民...
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多层PCB阻抗线布线五大经验，你知道吗？
日常生活中，我们每天都会接触到手机、电脑、高清电视，它们的核心是线路板，为能实现高速数据传输，线路板的生产离不开阻抗匹配。
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多层PCB设计宝典：过孔对高频信号传输的影响
一、过孔的基本概念 过孔（via）是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制
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PCB设计常有的操作-过孔
什么是过孔?它有什么作用?过孔是PCB设计常有的操作，也是多层PCB的重要组成部分之一，本文带大家了解下何为过孔，又对信号传输有何影响呢?
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周末随想：BUCK变换器多层PCB热设计技巧
实际的应用中，很多降压型BUCK变换器，通常要利用连接到相应管脚的大片PCB铜皮来散热：单芯片的BUCK电源IC，主要利用IC的GND管脚，焊接到PCB的GND铜皮来散热；部分内部封装分立MOSFET的BUCK电源IC，以及采用分立方案的BUCK变换器，如使用控制器驱动分立MOSFET
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高端内存特征：多层PCB介绍
内存构造简单，基本由DRAM IC 和PCB 组成。因此高低端内存的区别，也主要体现在这两者上。 作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对
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如何解决多层PCB设计时的EMI问题
就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。
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EMI解决方法之多层PCB设计
我们在进行电路设计时，要考虑到其所受电磁干扰情况是为了提高产品的性能。大家知道，解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑
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多层PCB沉金工艺控制技术介绍
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线
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多层PCB沉金工艺控制技术简介
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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浅析多层PCB沉金工艺控制
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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达进增资4000万美元生产多层板
港商独资的达进2007年再增资4000万美元成立广东达进电子科技有限公司，将专业生产多层PCB，目前正在积极筹备之中，预计年底产能开出。 1988年从香港回内地创业的杨凯山，毫不犹豫地选择了中山。原因很简单，做生意讲
