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[导读]‍‍完整的分立负载开关及热插拨外围电路,如图1所示,包括如下元件:(1)G极电阻总和RG及其并联快关断二极管D1(2)功率MOSFET的G、S外加电容CGS1(3)G、D外加电容CGD1和电阻R‍GD‍RG为G极电阻总和,包括功率MOSFET内部电阻,驱动芯片上拉电阻,外加串联电...


完整的分立负载开关及热插拨外围电路,如图1所示,包括如下元件:
(1)G极电阻总和R
G及其并联快关断二极管D1
(2)功率MOSFET的G、S外加电容C
GS1
(3)G、D外加电容CG
D1和电阻RGD


RG为G极电阻总和,包括功率MOSFET内部电阻,驱动芯片上拉电阻,外加串联电阻RG1

图1:负载开关和热插拨完整外围电路


其中,D1、CGD1和RGD为可选元件,根据电路设计要求决定是否需要外加。


分立负载开关和热插拨的外围电路设计步骤如下:


1、初步选取功率MOSFET


初步选取功率MOSFET的参数包括电压、导通电阻和封装:

(1)根据输入电压选取功率MOSFET的耐压

(2)根据系统设计的要求选取相应的封装

(3)根据稳定工作的损耗限制,选取功率MOSFET的导通电阻

(4)根据功率MOSFET在线性区工作的时间和最大电流,选取安全工作区SOA满足要求的功率MOSFET


2、选取外加电容CGD1


根据输出电压上电时间控制精度的要求,确定是否需要外加电容CGD1。如果需要外加电容CGD1,设定外加电容CGD1的值:
    C
GD1>10Crss
由此选取相应的标准电容值。


3、选取G极外加的电阻RG1


米勒平台区这个阶段的时间也就是dV/dt的时间,栅极电压恒定,流过栅极电阻RG的电流等于流过电容CGD1的电流。根据系统要求的输出电压的上电时间Ton、输出电压Vo、CGD1、VCC和VGP已知,由下面公式计算G极串联总电阻RG

其中,dVDS/dt=Vo/Ton


图2:热插拨起动波形


例如:通信系统-48V的热插拨,要求软起动的时间为15mS,那么:

dVDS/dt=Vo/dt=48V/15mS=3.2V/mS


如果没有外加电容CGD1,公式中的CGD1就使用Crss代替,Crss随电压变化,因此最好使用QGD来计算。由RG可以得到G极额外串联的电阻RG1的值,选取相应的标准电阻值。


4、选取外加电容CGS1


开通过程中,阶段1和阶段2的VGS的电压公式相同:

阶段1结束的时刻为:

阶段1的时间为:

阶段2结束的时刻为:

阶段2的时间,也就是di/dt的控制时间,这段时间为:


根据系统浪涌电流和di/dt的要求,使用上面公式就可以求出外加的电容CGS1,由此选取相应的标准电容值。不同的CGS1值可以改变过冲的峰值浪涌电流的大小。


5、选取是外加RGD的阻值


根据测试的实际情况,确定电路是否有振荡或功率MOSFET是否有误导通。如果有振荡或误导通,就需要外加RGD。CGD1串联电阻RGD通常选取较小的值,RG>>RGD,阻值取值范围:RGD=1-50mOhm。


功率MOSFET的跨导大,开通过程中,VGS较小的变化都会导致ID急剧的变化,进而导致VDS急剧的变化,瞬态过程中栅极电压容易产生振荡。串联电阻RGD可以抑制回路的瞬态高频电流,形成阻尼振荡从而抑止栅极的高频振荡,减小振荡的幅度。


关断过程中,高的dVDS/dt通过CGD1耦合到栅极形成瞬态的尖峰电压,如果此尖峰电压大于功率MOSFET的阈值电压,会误导通功率MOSFET,串联电阻RGD可以减小功率MOSFET的误导通。


6、选取G极的快关断二极管


根据系统要求,如果需要功率MOSFET快速关断,可以在G极外加电阻的两端关联二极管D1;如果功率MOSFET不需要快速关断,可以不加这个二极管。


7、校核和测量电路


根据所选取的标称元件值,调试电路,校核所有参数是否满足系统要求,同时校核功率MOSFET安全工作区SOA的裕量,保证系统的安全。如果不满足,就要对参数进行调整,然后重复上述步骤2-步骤7。

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