当前位置:首页 > 技术学院 > 技术前线
[导读]《AD元件库中常用元件》由会员分享,可在线阅读,更多相关《AD元件库中常用元件(10页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。

1、实用标准文案AD软件元件库中常用元件Altium下Miscellaneous Devicesntlib元件库中常用元件有:电阻系列(res* )排组(res pack* )电感(in ductor* )电容(cap*, capacitor* )二极管系列(diode* ,d*)三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*)运算放大器系列(op*)继电器(relay*)8位数码显示管(dpy* )电桥(bri*bridge )光电耦合器(opto* , optoisolator )光电二极管、三极管(photo* )模数转换、数模转换器(adc。

2、-8,dac-8)晶振(xtal)电源(battery )喇叭(speaker )麦克风(mic* )小灯泡(lamp* )响铃(bell)天线(antenna )保险丝(fuse* )开关系列(sw* )跳线(jumper* )变压器系列(trans* )晶振(crystal oscillator)的元件库名称是 Miscellaneous Devicesntlib, 在 search 栏中输入*soc即可。Altium 下 Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有:(con* , connector*)(header*)(MHDR*)定时器 NE55。

3、5P 在库 TI analog timer circit.Intlib中电阻AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H 和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为 axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4至到 rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;圭寸装属性为 vr-1至U vr-5。

4、二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管)电源稳压块有 78和79系列;78系列如7805,7812,7820 等79 系列有 7905,7912,7920 等常见的封装属性有 to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7 指电阻的长度,一般用 AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3 指电容大。

5、小,一般用 RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小一般470uF 用 RB.3/.6二极管:DI0DE0.4-DI0DE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是 DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.。

6、80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一 ,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有 NPN与PNP之分,但 实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的 TO 3,如果它是NPN的2N3054, 则有可能是铁壳的TO-66 或 TO-5,而学用的CS9013,有 TO-92A,TO-92B, 还有 TO-5,。

7、TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100 Q还是470K Q都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻 的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话 可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器 。

8、XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcbib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件圭寸装,大家最好能把它背下来,这些元件圭寸装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在 印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4 也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/。

9、.4,RB.3/.6 等,其中“ .2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO 3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管就用TO-5 ,TO-46,TO-92A 等都可以仮正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引 脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是lOOmil.SIPxx就是单排的封装等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 可不一定一样例如。

10、,对于TO-92B之类的包装 通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元 件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在。

11、产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。元器件封装发光二极管=颜色有红、黄、绿蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类;0805. 1206. 1210元件代号封装备注电阻RAXIALO.3H阻RAXIALO4电阻RAXIALO.5电阻RAXIALO.6电阻RAXIAL0.7电阻RAXIALO.8电阻RAXIALO.9电阻RAXIAL 1.0电容CRAD0,1方型电容电容C口 AD0 2方型电容电容CRAD0.3方型电容电容CRAD0.4方型电容电容CRB2/4电解电容电在CRB.3/5电解电容电容CR。

12、B.4/.8电解电容电容CRB.5/1.0电解电容保险丝FUSEFUSE二极管DDIODEO.4IN4148二极管DDIODEO.7IN 54 08三极管QTO-126三极管QTO-33DD15三极管QTO-6 63DD6三极管QTO-220TIP42电位器VRVR1电位器VRVR2电位器VRVR3电位器VRVR4电位器VRVR5精彩文档兀件代号封装备注插座C0N2 SIP2 2脚插座 C0N3 SIP3 3捕座 C0N4 SIP4 4插座 C0N5 SIP5 5播座 C0N6 SIP6 8DIP播座 CON 16 SIP16 16插座 CON 20 SIP20 20整炳桥堆D D-37R 1。

13、A直角封装 整探桥堆D D-38 3A四脚封装 整流桥堆D D44 3A直线封装 整流桥堆D DM6 10A四腳封装 集咸电賂U DIP8()贴片式封装 集成电路U DIP16(S)贴片式封装 集成电路U DIP8(S)贴片式装 集成电路U DIP20(D)贴片式封装 集成电踣U DIP4政列直插式 集咸电路U DIP6双列直插式 集成电賂U DIP8双列直插式 集成电路U DIP16双列直插式 集成电路U DIP20双列直插式 集成电路 U ZIP-15H TDA7294 集成电路U ZIP-11HDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package 。

14、四边引岀扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package 塑料四边引岀扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package 球栅阵列封装PGAPin Gnd Array Package 针柵阵列封装CPGACfirarn ic Pin Grid Array 陶锻针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrer塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薦小外形封装SOTSmall Outline T ran si stor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

广州2024年4月17日 /美通社/ -- 已火爆拉开帷幕的第135届广交会一期线下展中,新质生产力成为核心亮点。超3100名以先进生产力和优质为关键词的创新企业集结现场,向世界释放新质生产力赋能下的行业新"磁...

关键字: 电子 PS GO 科沃斯

上海2024年4月22日 /美通社/ -- 恶性的攻击和意外事件总是防不胜防,提前部署灾备方案可以在遭遇意外时尽可能减少企业损失。那么面对无处不在的勒索病毒和潜在风险,为什么依然有很多企业还会遭遇数据丢失?

关键字: 勒索病毒 软件 电脑 群晖数据

SAP(思爱普)近日发出的裁员计划,不仅涉及全球范围内约8000个职位,更是在中国区造成了近1500名正式员工和合同工不续的情况。

关键字: 软件 互联网

上海2024年4月17日 /美通社/ -- 每年4月17日是世界血友病日。今年,世界血友病日以"认识出血性疾病,积极预防和治疗"为主题,呼吁关注所有出血性疾病,提升科学认知,提高规范化诊疗水平,让每一位出血性疾病患者享有...

关键字: VII 动力学 软件 BSP

德国埃朗根2024年4月16日 /美通社/ -- Elektrobit 今日宣布推出 EB zoneo GatewayCore——首款支持、配置和集成现代微控制器新一代硬件加速器的软件产品,可应用于先进的汽车电子/电气架...

关键字: 汽车 软件 硬件加速 通信网络

Windows Embedded Compact 7(简称WinCE)是一种专为嵌入式系统设计的操作系统,具有体积小、效率高、可定制性强的特点。在WinCE中设置自动运行软件,通常是为了满足设备在启动后自动执行特定任务的...

关键字: 嵌入式系统 软件 操作系统

业内消息,日前欧洲软件巨头SAP宣布了一项重组计划推动人工智能增长,该计划将涉及大约8000名员工的岗位调整,这些员工将被纳入自愿休假计划和内部再培训措施,即鼓励员工自愿离职或进行内部转岗。

关键字: AI 重组 软件 裁员 SAP

机器人是一种集成了机械、电子、控制、传感、人工智能等多学科先进技术的自动化装备,能够模仿或替代人类进行各种任务的设备。

关键字: 人工智能 电子 控制

业内消息,国家工信部近日公布了今年前三季度我国软件和信息技术服务业的具体情况,整体运行态势平稳,软件业务收入两位数增长,利润总额保持较快增长,软件业务出口降幅收窄。

关键字: 工信部 软件

嵌入式系统是一种特殊的计算机系统,它被嵌入到其他设备中,以完成特定的任务。嵌入式系统的结构组成是由硬件和软件两部器、输入输出设备和总线等组件,而软件部分则包括操作系统、应用程序和驱动程序等。

关键字: 嵌入式 计算机 软件
关闭
关闭