Q2季度SoC市场联发科表现优秀，高通和联发科形成双雄争霸局面！

联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。今天，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。

在SoC市场，基本上就是高通和联发科的双雄争霸态势。因为它们是面向公众市场供货量最大的两个生产商，不像苹果、华为只是自给自足不外卖;三星虽说有外卖，但开放程度并不高，只是极个别手机品牌的合作;而像后起之秀展锐，现在还未形成规模效应，无法在SoC市场拥有绝对竞争力。

目前整体来说，高通骁龙手机芯片的表现比联发科要好，虽然两者都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势。以下是详细介绍：

1、高通和联发科移动芯片都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势;而且手机的处理芯片都是高度集成的设计，除了CPU外，还有GPU、信号基带、存储控制器等一系列的运算单元组成，在整体的性能上，高通也是更好;

2、联发科曾经也尝试推出高端的处理器产品，但由于多种原因没有达到预期效果，目前大部分的产品都在中低端的手机上使用;由于占有率比较低，在软件优化尤其是游戏软件的优化上也是不如高通的;

我们普通消费者对于联发科的了解，可能是从最早的功能机时代开始，那时高通还不成气候，全球几乎是联发科的“王者天下”。而且在智能手机刚刚开始阶段，联发科的一揽子解决方案，让智能手机制造门槛大大降低，也成就了那个年代的繁盛“山寨”时代。

不过进入4G后，随着此前高通在高端处理器上的持续发力，以及联发科在几个关键环节上的失误，让其市场份额大大降低，最终只能屈居高通之下。进入5G时代后，联发科的几款SoC综合表现优秀，竞争优势明显，获得了市场的高度认同，特别是在中低端手机阵营，联发科方案已成主流性价比最高的方案。

自2020下半年以来，联发科的市场表现一直非常亮眼。除了出货量登顶外，从Counterpoint此前公布的Q2芯片市场份额报告来看，联发科在2021 Q2以打破记录的43%占比夺冠，连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一。

近期联发科公布了2021年8月的财报数据，8月营收428.08亿新台币(约合15.5 亿美元)，环比增长 6.1%，同比增长30.9%。截止至今年8月，联发科的累计营收为3168.54亿新台币(约合114.3亿美元)，同比增长68.65%。

凭借对技术和市场的精准把握，联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代，4nm制程、Arm V9架构为头的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测，明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。据公开消息表示，联发科将于今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片，并使用较新的Arm V9架构，这对“黄金组合”将构成2022年旗舰手机芯片强大的基本面。

据业内人士分析，联发科的高速增长得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持，尤其是台积电6nm制程的移动芯片，在中高端智能手机上均有出色的产品力表现，中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，联发科逆势大涨，以6nm作为主赛道，维持稳定出货，市场认可度高，切准了弯道的超车点，并加速与竞争对手甩开距离。

随着 5G 技术的日益成熟，5G 换机潮红利亟待爆发。近日，据调研机构 Counterpoint Research 发布的报告显示，在 5G 浪潮的推动下，全球智能手机 AP/SoC 出货量在 2021 年第二季度同比增长 31%，5G 智能手机出货量同比增长了近四倍。这其中，联发科的成绩最为亮眼，以 43% 的份额遥遥领先，备受瞩目，相比之下，其他厂商的成绩都不尽如人意。

9 月 23 日消息 今日上午，Strategy Analytics 发布报告称，2021 年 Q2，全球手机基带芯片市场规模增长 16%，达到 72 亿美元(约 465.84 亿元人民币)。

报告指出，2021 年 Q2，高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面，受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了 82%。

2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份额领先基带芯片市场，其次是联发科(30%)和三星 LSI(10%)。

了解到，其中，5G 基带芯片收益占到 2021 年 Q2 基带总收益的近三分之二。Strategy Analytics 表示，由于与智能手机 OEM 厂商和半导体代工厂的密切关系，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基带芯片出货量连续第三季度超过 1 亿。