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[导读]2021年9月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源扩大机解决方案。

2021年9月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源扩大机解决方案。

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的展示板图

由于电子信息技术的不断迭代升级,人们对于电子设备的音频效果要求也逐步提高。而音频放大机作为一款能够提升电子产品音频质量的设备,也具有极大的发展空间。大联大诠鼎基于QCS400家族推出的2.1CH音源扩大机解决方案,该方案针对智能音箱(Smart Audio)、智能长条音响(Smart Soundbar)、智能助理(Smart Assistant)、家庭中枢(Home Hub)、视听装置接收器(AV Receiver)等应用产品,可进一步提升大众的听觉体验。

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的方块图

QCS400家族均为单芯片架构,不仅集成了Qualcomm的高性能处理器、人工智能引擎、连接、多项先进的音频和视觉显示功能,还进行了低功耗优化。与前代SoC系列相比,QCS400 SoC系列能够通过更快、更智能的语音UI为智能音箱用户带来更强大的语音助理体验,即使在嘈杂环境中,用户也能有良好的体验。

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的场景应用图

核心技术优势:

1. QCS400家族系列高度整合,提供成本效益;

2. QCS400家族系列提供整体功耗效益;

3. QCS400系列pin to pin,有高,中,低系列,符合各位阶市场;

4. 可提供的文件列表:

1) 应用主板的电路图(Version:OrCAD16.5);

2) 6层PCB layout档(Version:PADS9.3);

3) PCB 叠构;

4) 使用的零件列表;

5) 零件资料;

6) 以上资料均需透过业务/PM认可及完备手续。

方案规格:

1. 音源输入:

1) AUX X1;

2) RCA X1;

3) SPDIF-RCA X1;

4) SPDIF-Optical X1(optional);

5) Bluetooth5.0 X1。

2. IEEE802.11 a/b/g/n/ac X1;

3. Dual Channel 6~10W输出;

4. One Channel Subwoofer输出;

5. 4组DMIC界面;

6. 1组I2S界面,最多8条data Line;

7. 1组USB2.0;

8. 2组UART;

9. 线路预留:

1) USB2.0 X1;

2) USB3.0 X1;

3) SDIO X1;

4) HDMI X1;

5) ARC X1。

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