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[导读]芯片是一项非常考验技术实力和团队协作的核心产业,我们国内已经为此奋斗了几十年,但是直到现在仍未达到顶尖水平。这主要是因为在半导体设备、材料以及专业人才方面,国内与国外还存在一定的差距,无法满足市场的需求。

芯片是一项非常考验技术实力和团队协作的核心产业,我们国内已经为此奋斗了几十年,但是直到现在仍未达到顶尖水平。这主要是因为在半导体设备、材料以及专业人才方面,国内与国外还存在一定的差距,无法满足市场的需求。

相关数据显示,早在前两年,国内的芯片进口总额就超过了石油,基本上都是以千亿为单位来计算的。如此庞大的一笔资金,没有用在研发事业上,反倒是拿去从国外购买芯片,这怎么看都是一笔不怎么划算的买卖,只是此前国内也没有太好的办法。

由于长期受到了外界的技术垄断和人才封锁,导致国产芯片的进展十分缓慢,一直到最近几年,这种局面才有所改善。而随着美国芯片规则的正式生效,国内又面临了新一轮的压力,国产企业无法获得来自于美国的先进技术,只能走上一条自主化的道路。

最新消息显示,有外媒报道称,截至到2021年年底,全球半导体市场将会新建19座晶圆工厂,一方面是为了填补客户的需求,另一方面则在于改善缺芯问题。而在这19座即将到来的工厂中,有16座都属于国内,大陆8座,台湾当地也有8座。

19座晶圆厂中国占16座,这对国内而言,无疑是一个非常好的消息。尽管全球最大的芯片代工厂台积电,因美国规则的制约,无法向国内大陆正常供应芯片,但是有了这8座晶圆工厂的助力,国内市场也会迎来更多的机遇。

6 月 26 日消息 据 Digitimes 报道,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从 2022 年开始分阶段投产,具体来源仅表示是业内人士透露,可靠度未知,官方尚未回应。

消息人士称,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以此实现半导体自给自足。

说到华为,相信大部分人都不会太陌生。华为是一家提供通信设备以及销售消费电子产品的跨国高科技公司,旗下主要产品应用于商用领域,例如通讯设备。

值得一提的是,华为去年发布了业界首款 800G 可调超高速光模块,在被限制的背景下仍努力为实现光器件核心芯片的国产化而奋斗。

此外,华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所,华为武汉研究所研发人员已近 1 万,主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。有媒体曾表示,海思是中国唯一具有相干光 DSP 芯片开发能力的公司。

华为的库存芯片还有多少,恐怕外界并不知道确切数字,但不可否认的是,相关限制因素的影响确实存在。最新消息称,华为首家晶圆工厂选址湖北武汉,计划2022年投产。知情人士对媒体披露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。有文章称,华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。

光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,对于这则消息还应该谨慎看待。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角,熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

据称华为武汉研发力量将近1万人,主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。

另外早在2019年,武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂项目规划设计方案,总投资18亿人民币,还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。

值得一提的是,前不久,华为(武汉)智能网联汽车产业创新中心揭牌,工作人员称将提供非常强大的GPU(图形处理器)或者是NPU(嵌入式神经网络处理器)的一些仿真算力。

以半导体制造商已安装产能来看,全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商,以三星(Samsung)排名第一,其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk);此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC),以及英特尔(Intel)。

这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型,并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。

以排名来看,前三大分别是三星市占率22% 排名第一,美光与海力士同以市占14% 居次,台积电与海力士并列第三,市占率都是13%。

其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯,市占率分别是7%、6%、3%;其中,力晶与中芯市占率皆为2%。

台积电今年产能规模持续成长,根据台积电年报资料显示,台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆,比去年成长1成,台积电也持续投资扩产,除已登陆南京设立12吋晶圆厂,预计后年下半年投产后,每月产能估可达2万片。

另外,国际半导体协会(SEMI) 也预期,未来晶圆代工产能将持续成长,超越整体半导体业的成长规模,而台积电目前除积极迎接10 纳米制程,近日科技部也证实,台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立3、5 纳米制程,预计2020 年开始动工,最快2022 年量产,一年可贡献2000 亿元以上营收。

如果说去年下半年,国内还沉浸在美国芯片规则带来的压力中,那么自从进入到2021年之后,国产半导体公司便找到了新的发展方向。虽然美国确实在芯片行业享有主导的地位,其技术几乎可以说是无处不在,但是我们国内却始终坚持自主研发工作,也终于收获到了一些好的结果。

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