中国已是全球规模最大，什么时候才能实现“中国芯，中国造”?

我们经常碰到“芯片”、“集成电路”、“半导体”这几个术语，这些词在我们日常的讨论中经常是混用的，硬要区分的话，可以说集成电路是更广泛的概念。据数据统计，中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，一旦缺“芯”，可以想像会面临什么生产困难。用过电子产品的朋友可能都知道，芯片就是一个电子产品的心脏，没有芯片电子产品将无法运行，就是一坨废铜烂铁，可想而知芯片有多重要。但是由于我国在这方面的技术起步比较晚，而且外国势力在这方面不断的对中国施压，一直在对我国进行着区别对待，导致中国在电子产品的一些核心技术产品上强烈依赖进口，就连现在国内两大公司小米和华为也没有完全脱离过这个境地。

1958年9月12日，在美国德州仪器公司担任工程师的Jack.Kilby发明了集成电路的理论模型。1959年，曾师从晶体管发明人之一肖克莱的Bob.Noyce率先创造了掩模版曝光刻蚀方法，发明了今天的集成电路技术。集成电路产业离普通人很近又很远。大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，CPU、GPU、单片机、数控装备、汽车都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。

中国现在面临的问题就是能够设计芯片，但是没有生产，制造和封装芯片的能力，因此全国人民上下一致大力发展芯片行业，将芯片行业的规划本该在20多年前就开始做的事情，现在突然推上了高速公路。

那么“芯片”为什么这么重要?中国芯片制

造业的短板在哪里?我们什么时候才能实现真正的“中国芯，中国造”?芯片设计跟芯片制造是有很大区别的，芯片设计就是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么东bai西，合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把这个芯片设计出来的图案，通过技术给制造出来。设计只是通过大脑思考而描绘出来的一个图案，而制造是通过这个图案用技术以及机器的一个辅助制造出一个完整的芯片。

任正非说中国芯片设计世界领先是有原因的，任正非先生如果没有信心的话，是不可能说中国的芯片设计能力在世界上属于领先，任正非先生在c9高校校长座谈会上补充到，华为手机目前已经积累了大量的经验，已经具备了很强的芯片设计能力，任正非先生在特朗普宣布制裁华为之后，就开始聚集人才专门开设制造芯片的一个人才聚集地。任正非先生敢这样说就说明了，这个团队已经在芯片设计能力上有了突破，所以说任正非先生才敢说出这样的话。

2月27日，科技部部长王志刚：在科技研发方面，我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位，并且加大人才培养，不断提升创新能力。

总之，集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础，也必然是中国研发包括科技工作的重点。因为科技的研发说快也快，说慢也慢，这个没有办法去预估时间，他不是说吃一顿饭，打一场球是可以预估时间的，但是无论怎样，我们要对华为要对中国科技人员的智慧充满信心。下一步，我们一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，同时我们也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力，希望有更多的成果，不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务，也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。

在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。

在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。对此，大家怎么看呢?