当前位置:首页 > 物联网 > Nordic Semiconductor
[导读]Nordic nRF52833 SoC助力PXN-K6游戏键盘,用于使用低功耗蓝牙、2.4GHz专有无线连接和USB有线连接的游戏应用

挪威奥斯陆 – 2020年11月16日 – Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳市的莱仕达电子科技有限公司(PXN)选择其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)为“PXN-K6游戏键盘中枢”提供核心处理能力和无线连接。

Nordic助力多协议游戏键盘中枢,支持低延迟游戏主机、手机和PC游戏

nRF52833 SoC带有浮点单元(FPU)和DSP指令集的64MHz、32位Arm®Cortex®M4处理器,为PXN-K6键盘提供了充足的处理能力以支持多种游戏模式。此外,nRF52833的多协议支持功能使得键盘能够利用专有2.4GHz和低功耗蓝牙无线连接。而且,这款SoC器件的全速(12 Mbps) USB功能允许键盘用作兼容USB的有线外设。

在游戏主机模式下,用户将2.4GHz加密狗插入索尼 PS4和PS3、微软Xbox One或任天堂Switch游戏控制台,便可让PXN-K6键盘通过延迟非常低的专有2.4GHz无线连接与游戏主机进行通信,并支持无线音频。莱仕达表示超低延迟的无线链接改善了用户玩“第一人称射击”动作游戏时的体验。在此模式下,键盘还可以支持有线或无线鼠标。

使用标准模式时,PXN-K6可以用作普通低功耗蓝牙或2.4GHz专有无线计算机键盘。在游戏模式下,可以使用低功耗蓝牙将PXN-K6键盘无线连接到智能手机,智能手机上的配套应用程序可让用户自定义键盘配置,用来进行游戏主机的游戏。

全速(12 Mbps) USB操作是nRF52833的关键功能。USB是流行的连接接口,可连接许多主机设备(例如PC、智能手机和网关)以进行低延迟、高带宽通信。这种连接还可通过USB实现设备固件更新(DFU)。在USB模式下,PXN-K6键盘可用作普通的有线键盘。

nRF52833结合了Arm M4处理器与2.4GHz多协议无线电(支持蓝牙5.2、蓝牙mesh、测向、2Mbps吞吐率和长距离,以及Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4和专有2.4GHz RF协议软件),具有+8dBm的最大发射功率和-95dBm的接收灵敏度。这款SoC器件具有充足的闪存(512kB)和RAM(128kB)内存,支持动态多协议功能,独特地实现并发无线协议连接。

nRF52833 SoC随附Nordic的S113或S140 SoftDevice蓝牙RF协议栈一起提供。S140是合格的蓝牙5.1堆栈,支持2 Mbps吞吐量、长距离和通过信道选择算法#2 (CSA#2)以实现更好的共存性。

Nordic的软件体系结构还清晰分隔开RF协议软件和莱仕达的应用程序代码,从而简化了开发过程,并确保在开发、编译、测试和验证应用程序代码时不会损坏SoftDevice。事实证明Nordic的nRF5软件开发套件(SDK)对于协助PXN开发键盘应用程序代码非常重要,该SDK提供了所有必要的示例、程序库和驱动程序,以便开展低功耗蓝牙应用的开发。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域

关键字: 控制器 闪存器件 SoC

Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP,应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元,是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neov...

关键字: 机器学习 SoC 系统 IP

近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。...

关键字: 华为海思 SoC

Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库

关键字: 机器人 生成式 AI SoC
关闭
关闭