不是苹果A16也不是华为麒麟 台积电宣布首个3nm AI芯片

在前几天的技术论坛会议上，台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展，其中3nm预计在2021年风险试产，最终在2022年正式量产。

根据台积电的说法，相较于5nm，3nm将可以带来25-30%的功耗减少、10-15%的性能提升。

按照此前的规律，台积电的新工艺往往是苹果A系列处理器首发，特别是大规模量产阶段，这两年华为也加入了首发新工艺的阵容中，麒麟980、麒麟990 5G分别首发了7nm、7nm EUV工艺。

如果是2022年量产，那么应该是苹果的A16处理器首发3nm，这是5nm A14、5nm+工艺A15之后的下下下代处理器。

不过台积电日前公布的消息称，他们的3nm工艺客户是Graphcore公司，一家成立不久的AI芯片初创企业，该公司主要研发自研架构的IPU智能处理单元。

最近该公司才推出了第二款产品—;—;Colossus MK2 IPU芯片，相比之前的16nm工艺Colossus MK1 IPU芯片，Colossus MK2升级到了7nm工艺，晶体管数量从236亿增加到了594亿个，有效核心数高达1472个。

他们推出的PCIe接口加速卡最多可集成4个Colossus MK2芯片，AI性能可达1PFLOPS，内存容量高达450GB。

在7nm工艺的Colossus MK2芯片之后，Graphcore公司决定跳过5nm工艺，直接进入到3nm节点，这可能是他们最快成为台积电3nm客户的关键原因。